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熱設計
使用CFD設計和優化數據中心
熱仿真有助于設計40Gbps帶寬的新電信平臺
使用Flomerics軟件研發首臺數據中心實時制冷計算器
Flotherm軟件在電子設備熱設計中的應用
Flotherm仿真幫助Redback Networks開發首臺寬帶、電話與電視三重服務的百萬用戶平臺
Flotherm最新客戶滿意度調查
誰最快劃分網格?一切由你做主!
EFD.Lab的一些使用技巧
仿真幫助解決塔頂放大器嚴重的散熱問題
熱仿真幫助解決熱耗率1.7 kW的 14U 機箱散熱難題
FLO/PCB V4.1正式發布
熱分析與熱設計技術(下)
熱分析與熱設計技術(中)
熱分析與熱設計技術(上)
Flomerics 發布具有無可匹敵之優化功能的Flotherm 7版本
Flomerics的FLO/PCB熱仿真軟件入圍IEC舉辦的2007年DesignVision獎的決賽名單
仿真技術為Solectron冷卻室外天線節省3個月時間和40,000美金
ADSL寬帶局端插箱的熱分析-----風機轉速對模擬結果的影響
阿爾卡特公司使用FLOTHERM軟件在設計早期解決熱問題
散熱器優化設計
Anritsu公司通過在設計早期進行PCB熱仿真節省了4-6周的Re-Spin周期
Tekelec應用Flotherm將新要求融入通訊交換設備
Flomerics公布PCB設計調查,披露熱設計要求與SI/EMC設計要求之間的沖突情況
將FLOTHERM作為一種熱測試設備
使用Flotherm軟件Pipinghot網絡公司節約了3個月的研發時間
熱電偶建模
一個斜向氣流中的針狀散熱器
SGI 2工作站的熱設計
風扇出風口與散熱器間的距離對模塊散熱的影響研究
無鉛回流焊過程的熱仿真案例
評估PCB和器件的熱傳導在自然對流換熱中對器件溫度的影響
風道方向對器件測量的影響
風道中卡排布隊列對器件測試的影響
ASCOM公司應用FLOTHERM軟件進行設計,使曲線形散熱片進一步優化和使電源供電產品擁有更小的尺寸
新型ADSL通信機柜的熱設計
多點寬帶無線接入技術
對一個密封的光網絡單元的冷卻設計
一個通信交換系統內部的自然對流換熱
一點對多點的寬帶無線接入設備
將FLOTHERM作為熱檢測設備使用
摩托羅拉掌上便攜技術
摩托羅拉的掌上便攜技術-CFD技術的驗證
電磁兼容設計
Flomerics公布PCB設計調查,披露熱設計要求與SI/EMC設計要求之間的沖突情況
特定吸收比的驗證
EMC中的計算電磁學
源自小因子可插式光學無線電收發器的輻射
使用FLO/EMC建模設計回饋換流器
使用FLO/EMC進行電源/接地板的去偶設計
使用FLO/EMC建模設計回饋換流器
貼于背板的復合印刷電路板模塊的輻射
天線與微波器件電磁場分析
軟件的模擬性能使EMC消音室的精確度優化到+/- 1 dB
MicroStripes幫助ProLogic公司解決苛刻的天線設計挑戰
與射頻設計軟件相集成的MicroStripes 7.5版本發布
微波暗室墻壁的智能表現減少了95%的電磁仿真時間
塑料外殼對藍牙天線信號的影響
Vivaldi 天線
GE Plastics使用Micro-Stripes軟件建模分析藍牙天線
Bluetooth TM天線建模
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