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熱設計
Mentor Graphics發布在電子冷卻仿真和分析方面功能領先的FloEFD
FloEFD軟件幫助將樣機數量從12個減少到1個
Flotherm最新客戶滿意度調查
誰最快劃分網格?一切由你做主!
EFD.Lab的一些使用技巧
仿真模擬幫助解決世界最快超級電腦的熱能問題
EFD在電子冷卻中的應用
FLO/PCB V4.1正式發布
熱分析與熱設計技術(下)
熱分析與熱設計技術(中)
熱分析與熱設計技術(上)
Flomerics 發布具有無可匹敵之優化功能的Flotherm 7版本
Flomerics的FLO/PCB熱仿真軟件入圍IEC舉辦的2007年DesignVision獎的決賽名單
散熱器優化設計
Hewlett-Packard使用FLOTHERM軟件進行服務器散熱設計
風扇出風口與散熱器間的距離對模塊散熱的影響研究
SGI 2工作站的熱設計
一個斜向氣流中的針狀散熱器
熱電偶建模
風道方向對器件測量的影響
解決奔騰微處理器序列中的熱設計問題
對一臺臺式電腦機箱輻射性能的再設計
臺式電腦的分析
Silicon Graphics Indigo 2 Workstation
電磁兼容設計
10強IT公司證實Flo/EMC仿真軟件幫助其縮短設計時間及降低成本
使用FLO/EMC建模設計回饋換流器
貼于背板的復合印刷電路板模塊的輻射
使用FLO/EMC建模設計回饋換流器
Bluetooth TM天線建模
源自小因子可插式光學無線電收發器的輻射
EMC中的計算電磁學
天線與微波器件電磁場分析
Sentronik采用MicroStripes電磁場仿真軟件將RFID電子標簽的設計時間減少了2/3
與射頻設計軟件相集成的MicroStripes 7.5版本發布
國內外客戶

 

ACER NEC
Apple NCR
Bull Quanta
Dell Computers Samsung
EMC Seiko-Epson
Foxconn Sequent Computer
Fujitsu Siemens
Hewlett-Packard Silicon Graphics, Inc.
IBM Sony
ICL Storage Technology
Intel Sun Microsystems
Inventec Tandem
Lenovo Toshiba
Lexmark Unisys
Mercury Wistron
Motorola Xyratex

 

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