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熱設計
Mentor Graphics發布在電子冷卻仿真和分析方面功能領先的FloEFD
Flomerics軟件優化散熱設計
熱仿真降低疊式密封組件成本50%
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EFD中如何進行熱交換器的簡化
教育界使用Flomerics EFD(工程流體動力)軟件的人數增加了四倍
AMCC使用Flotherm和Flopack減少集成電路封裝開發成本
Flomerics 公司仿真軟件EFD 8.2 版增強可用性與性能
PTC白金合作伙伴Flomerics贊助2008 年Pro用戶世界主題演講會
PCB優化設計文章
EFD.Lab的一些使用技巧
使用Flomerics的ThermPaq 改善半導體封裝的熱特性
減少熱風險是產品成功的重要因素
EFD在電子冷卻中的應用
熱分析與熱設計技術(下)
熱分析與熱設計技術(中)
熱分析與熱設計技術(上)
Flomerics 發布具有無可匹敵之優化功能的Flotherm 7版本
Flomerics的EFD.Pro現在已完全支持Pro/ENGINEER Mechanica
同時降低MOSFET和PCB溫度--底側冷卻技術一舉兩得
Flomerics公司在推出T3Ster之后建立熱測試實驗室
風扇出風口與散熱器間的距離對模塊散熱的影響研究
對世界上最快速的芯片進行冷卻
PQFP + Heatsink = ?
評估PCB和器件的熱傳導在自然對流換熱中對器件溫度的影響
應用于PQFP封裝的T-Wing散熱器
風道方向對器件測量的影響
風道中卡排布隊列對器件測試的影響
Modeling 解決奔騰微處理器序列中的熱設計問題
熱電偶建模
高性能封裝的熱建模
世界上最快速的芯片
Plastic Quad Flat Pack
Silicon Graphics Indigo 2 Workstation
在ASICS的設計和開發中預測最高結溫和熱性能
為客戶提供精簡模型加快熱設計
FLOMERICS和Harvard Thermal宣布合作開發電子器件的熱模型
焊球柵網陣列的熱建模
熱和內部應力的仿真
天線與微波器件電磁場分析
“如何進行雷達散射截面(RCS)計算, 降低和隱身設計”
與射頻設計軟件相集成的MicroStripes 7.5版本發布
電磁兼容設計
使用FLO/EMC建模設計回饋換流器
源自小因子可插式光學無線電收發器的輻射
EMC中的計算電磁學
國內外客戶

 

3M Rockwell Semiconductor
Agere Samsung
Agilent Siemens
AMD ST Microelectronics
Amkor Texas Instruments
Fujitsu Seoul Semiconductor Corporate  
IBM Avago Technologies 
Infineon Dimco Fiberoptics 
Intel NXP  
International Rectifier KETI  
Micron Vishay
Motorola  
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