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熱設計
調整風冷電子產品設計過程中的熱設計策略
Mentor Graphics發布在電子冷卻仿真和分析方面功能領先的FloEFD
仿真幫助Philips解決環境光源電視技術的散熱挑戰
背光及照明用LED驅動IC技術市場分析
關于高功率LED封裝的高效散熱技術
Dialight PLC選擇使用嵌入Pro/ENGINEER環境下的工程流體動力軟件EFD.Pro
Flotherm仿真幫助Redback Networks開發首臺寬帶、電話與電視三重服務的百萬用戶平臺
如何利用熱仿真對倒裝芯片和線焊的熱性能比較以減少集成電路封裝成本
熱仿真一天內幫助解決大功率LED過熱問題
誰最快劃分網格?一切由你做主!
EFD中如何進行熱交換器的簡化
Bronswerk 傳熱檢驗公司從研發到主流工程設計均采用Flomerics公司EFD.Pro
教育界使用Flomerics EFD(工程流體動力)軟件的人數增加了四倍
Flomerics 公司仿真軟件EFD 8.2 版增強可用性與性能
PTC白金合作伙伴Flomerics贊助2008 年Pro用戶世界主題演講會
PCB設計優化文章
解決系統級LED熱管理難題
仿真幫助解決塔頂放大器嚴重的散熱問題
EFD.Lab的一些使用技巧
Flomerics的MicReD在微電子散熱研究項目“NANOPACK”中起到重要作用
EFD在電子冷卻中的應用
Sharp Laboratories 選擇EFD.V5工程流體動力學軟件協作 CATIA V5
Flomerics EFD 產品
FLO/PCB V4.1正式發布
熱分析與熱設計技術(下)
熱分析與熱設計技術(中)
熱分析與熱設計技術(上)
Flomerics 發布具有無可匹敵之優化功能的Flotherm 7版本
Flomerics的FLO/PCB熱仿真軟件入圍IEC舉辦的2007年DesignVision獎的決賽名單
同步協作工程幫助應對高速設計的熱挑戰
Flomerics公布PCB設計調查,披露熱設計要求與SI/EMC設計要求之間的沖突情況
熱電偶建模
網絡設備冷卻
對一組音頻設備進行可預測的熱建模:處理不確定條件
FLOTHERM熱仿真軟件幫助Philips創建了同類產品中第一個
電磁兼容設計
Flomerics公布PCB設計調查,披露熱設計要求與SI/EMC設計要求之間的沖突情況
EMC中的計算電磁學
天線與微波器件電磁場分析
軟件的模擬性能使EMC消音室的精確度優化到+/- 1 dB
Flomerics公布PCB設計調查,披露熱設計要求與SI/EMC設計要求之間的沖突情況
國內外客戶
Blaupunkt-Werke Linn Products
Bose Pace Micro
Hitachi Philips
InFocus Samsung
Konica Sony
LG Electronics Solectron旭電
Grundig Whirlpoo
ST Microelectronics StatsChipPack
DSEM  Tessera
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